型号: | EFPscan系列平板CT | 仪器分类: | |
原值(单位:万元): | 500 | 产地国别: | 中国 |
年平均开机机时: | 3000 | 主要技术指标: | 即刻联系我们了解更多有关EFPscan系列平板CT的信息! |
主要功能: | 1、独特的机械系统设计,高效准确的图像重建算法,解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题,还原本真; 2、真正的3D/4D高精度成像能力,亚微米级细节探测能力(≤1μm),行业领先。 3、全自动样品切换,实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。 4、满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。 | 应用范围: | 1、半导体封装元器件 在半导体封装行业,EFPscan100 平板CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题,以及复杂精密组装不见中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。 |
服务领域: | 机械、环保、材料 |
EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。
张亚彬