技术指标 :
1.镀膜室极限真空:优于1.3E-6Pa(经烘烤除气后);
2.镀膜室抽速测试:抽到工作真空(5E-4Pa)时间少于35分钟(干燥环境下恢复抽真空);
3.系统漏率:≤2x10-7Pa.l/S(以氦质谱检漏仪测试指标考核);
4.系统保压:系统抽至高真空后停泵关机保压12小时后真空度小于10Pa;
5.基片加热:衬底最高加热温度500℃;
6.溅射尺寸:衬底基片最大4英寸,兼容4英寸、2英寸、Φ45mm、Φ30mm,以及小尺寸方形片。基片旋转速度:5~25rpm连续可调;
7.成膜质量:直径3英寸范围内均匀性优于±5%;
8.配备连续机械手搬运送样室;