仪器信息
规格型号 :
DWL66+
设备原值 :
418.0（万元）
产地国别 :
德国
学科领域 :
物理学
技术指标 :
1. 最大加工基片尺寸：9英寸×9英寸，最小基片加工尺寸：5mm×5mm。最大直写面积：200mm×200mm。
2. 干涉仪分辨率10 nm。
3. 激光器：405 nm激光光源，输出功率300 mW。
4. 曝光模块：0.6 um高精度和1 um一般精度两种曝光模块。
主要功能 :
该设备利用聚焦激光以直写的方式直接对光刻胶进行图形化曝光，无需掩膜版。该设备可具有200mm×200mm的超大写场以及亚微米尺度的精细结构，可实现微纳器件和结构的大面积快速加工。
服务信息
服务内容 :
样品加工
收费标准 :
院内自测200元/机时；
院内送样250元/机时；
校内送样500元/机时；
校外送样1000元/机时。
用户须知 :
培训、预约后使用
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郑大怀
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