技术指标 :
1、微反应器安装6组反应模块,支持模块任意调换以及连接次序的灵活调整;反应单元为多层碳化硅板式结构,包含双层反应通道+双层换热通道,采用键合工艺融合为一个整体;反应单元外部由碳纤维保温隔热层以及不锈钢外壳完全包裹;反应层及换热层均集成在碳化硅内部,采用一体式键合封装结构;芯片尺寸230mm*150mm,通道截面尺寸:2.5mm-3mm,每组芯片持液量28~32 mL;
2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质,纯度99.5%以上;材质导热系数为125W/mK以上;
3、工作温度-30℃~200℃,最大耐压达到50 bar;