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反转芯片键合机
仪器分类:工艺试验仪器>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
浏览量: 发布时间:
所在地:天津
服务承诺:客户至上 如实描述
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  • 仪器信息
    规格型号 :
    1 对准精度不低于±0.5微米;2 芯片尺寸支持范围不小于0.2mmx0.2mm~15mmx15mm;3 工作区域≥50mmx50mm。
    设备原值 :
    115(万元)
    产地国别 :
    德国
    学科领域 :
    电子与通信技术
    技术指标 :
    1 对准精度不低于±0.5微米;2 芯片尺寸支持范围不小于0.2mmx0.2mm~15mmx15mm;3 工作区域≥50mmx50mm。
    主要功能 :
    倒装芯片的键合
    服务信息
    服务内容 :
    样品测试
    收费标准 :
    电话沟通商定
    用户须知 :
    工作日
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      张林 

        

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