仪器信息
规格型号 :
GJJ023
设备原值 :
116（万元）
产地国别 :
美国
学科领域 :
电子与通信技术
技术指标 :
单一平台上进行自动化芯片提取、芯片翻覆、芯片加热与立体式芯片对位功能加热温度最高为400度、芯片于垂直与水平方向对位精度均要小于1.0 ？m
主要功能 :
主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
服务信息
服务内容 :
样品测试
收费标准 :
电话沟通商议
用户须知 :
工作日
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傅海鹏
18722031478
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