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磁控溅射镀膜系统
仪器分类:工艺试验仪器>电子工艺实验设备>电子产品通用工艺实验设备
浏览量: 发布时间:
所在地:天津
服务承诺:客户至上 如实描述
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  • 仪器信息
    规格型号 :
    C120-C
    设备原值 :
    55.0(万元)
    产地国别 :
    中国
    学科领域 :
    物理学
    技术指标 :
    1)极限真空 3.0x10-5Pa。 2)停机12小时后系统真空度<5Pa。3)溅射室 35 分钟大气抽至 6.0x10-4Pa。4)温度达 400℃。5)样品室/溅射室。6)0-30转/分可调节。7)膜厚均匀性优于3%。8)全自动送样。9)基片尺寸:115mmx115mm。10)膜厚监控仪1套。11)射频电源2套,直流电源1套
    主要功能 :
    制备高质量、均匀、致密的薄膜,广泛应用于电子、光学和工业领域
    服务信息
    服务内容 :
    金属、氧化物及复合薄膜的沉积。可根据需求灵活调控工艺参数(如溅射功率、气体流量、工作气压及基底温度等),支持直流(DC)与射频(RF)溅射模式,并可实现氩气/氧气等反应气氛下的反应溅射。适用于半导体器件、光电功能薄膜及表面工程等研究方向。
    收费标准 :
    200/小时
    用户须知 :
    设备长期承担课题组内多项实验任务,日常排期已较为紧张,若进一步开放将难以保障既有科研工作的顺利推进。此外靶材种类和反应气氛差异较大,频繁更换容易引入交叉污染,影响薄膜纯度与实验结果的可重复性。设备参数(如功率、气压、气体流量等)高度敏感,不同使用者操作水平参差不齐,容易导致工艺波动甚至设备误操作,因此不适合开放共享。
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      陈新亮 

        

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