技术指标 :
1、高灵敏度:硅三阶峰(约在1440 cm-1)的信噪比≥30:1,并能观察到四阶峰。检验标准:使用单晶硅片,波长532 nm,激光到达样品功率10mW,狭缝宽度(或针孔)≤50微米,需使用≥1800线高分辨光栅,曝光时间100秒,累加次数3次(或曝光时间60秒,累加次数5次),binning等于1,显微镜头为 x100倍。
2、光谱分辨率:≤1 cm-1。检验标准:使用氖灯作为信号源,≥1800线高分辨光栅,测试585nm发光线,其半高全宽小于等于1波数(FWHM≤1cm-1)。
3、光谱重复性:≤ ±0.04cm-1。采用光栅尺反馈控制系统控制光栅的精确定位和重复性。检验标准:使用表面抛光的单晶硅做样品,采用50×物镜,≥1800刻线/毫米光栅,扫描范围100~4000cm-1,重复50次。观测硅拉曼峰(520cm-1),520峰中心位置重复性≤±0.04cm-1。