测试范围:动态力学分析(DMA,频率/温度/应变扫描)、应力松弛测试、蠕变测试。
核心表征:精准获取材料储能模量、损耗模量、损耗因子的频率/温度谱,以及应力/应变随时间衰减的长期弛豫规律。
基础交付:标准粘弹性测试报告与谱图数据。
升级服务:
测试体系基于粘弹性核心物理原理,不仅能表征现象,更能通过时-温叠加揭示本质规律,确保模型具备外推预测能力。
从动态高频振动(DMA)到静态长期松弛,完整刻画材料"瞬时响应"至"长期演变"的全过程行为,满足 NVH、密封、耐久等多场景仿真需求。
动态(频域)与静态(时域)测试数据相互补充与验证,为模型拟合提供坚实、多维的数据基础,避免偏差。
拟合参数专为 CAE 软件优化,可与超弹本构及 Endurica 疲劳分析无缝集成,构建"材料-结构-寿命"一体化仿真工作流。
确认材料、重点关注的环境(温度、频率范围)与仿真目标(如动态刚度、生热、应力松弛)。
根据目标推荐测试组合(如 DMA 温度扫描 + 应力松弛),并提供明确方案与周期。
完成测试、数据分析与模型拟合,交付完整报告及参数集。
提供参数导入指导、模型应用建议及后续技术答疑。
• 动态设计:DMA 获得的储能模量与损耗因子,是调整产品动态刚度、优化振动阻尼与预测滚动阻力的直接依据。
• 长期性能:应力松弛数据可预测密封件的保持力衰减,直接关联密封寿命与可靠性设计。
• 热管理:损耗因子是评估材料生热潜力的关键,可用于优化热害风险部件的设计。
李女士