n  常规无损检测方法

·         射线检测（RT）

·         超声检测（UT）

·         磁粉检测（MT）

·         渗透检测（PT）

·         目视检测（VT）

·         涡流检测（ET）

n  先进无损检测方法

·         数字射线

·         衍射时差法（TOFD）

·         相控阵（PAUT）

·         罐底板漏磁检测（MFL）

·         导波检测（GW）

·         红外热成像（IR）

·         中子背反射（ Neutron Backscatter ）

·         微焦点X射线断层成像(Micro –CT)

 

磁粉检测:

是指在不破坏被检对象的前提下，对铁磁性被检对象的表面和近表面的缺陷进行检测的技术。在进行磁粉检测时，你是否时常遇到以下场景：
1. 需要检测铁磁性产品表面和近表面的缺陷；
2. 某些对裂纹敏感的材料或是长期工作在腐蚀介质环境下，裂纹易发的场合时，需要可以快速直观探测到表面或近表面缺陷进行检测的技术；
3. 对于便携式设备，应用于特殊场合的工具，如角焊缝，各种T型接头等，需要能够进行检测的技术；
4. 产品需要NADCAP MT检测；

SGS磁粉检测（MT）服务，可为你解决以上场景所遇到的问题。我们可以为你直观快速了解铁磁性产品表面和近表面缺陷状态：如缺陷位置、形状、大小和严重程度等.

渗透检测:

是指在不破坏被检对象的前提下，对被检对象的表面开口缺陷进行检测的技术。可应用场景如下：

1. 当你需要检测产品表面开口缺陷时；
2. 当你需要检测微小表面开口缺陷检测时（特别是机加工件、锻件、在役件、失效分析件等）；
3. 当你的产品因材质所限，不能用MT进行检测时；
4. 当你的产品需要获得NADCAP PT检测时；
5. 当你的荧光渗透剂需要进行荧光亮度测试时；
6. 当你的水洗型荧光渗透剂需要进行含水量测试时；

SGS无损检测渗透检测服务，可以为你提供整体解决方案。我们是被美国国家航空航天和国防合同方授信项目认证（NADCAP）的专业机构；渗透检测方法齐全，拥有着色渗透、Level3自乳化荧光渗透、Level4后乳化荧光渗透的测试能力；渗透检测方式灵活，可提供现场检测，也可提供实验室来样检测，实验室配置一条渗透生产线，可满足小产品及批量产品的水洗着色检测、自乳化荧光渗透检测和后乳化荧光渗透检测等要求；渗透检测耗材可选择性充足，国产及符合AMS 2644要求的进口耗材，满足不同客户的需求；

射线检测:

一、射线检测的优点
1. 射线检测不仅适用金属材料的检验，也适用于非金属材料和复合材料的检测；
2. 对被检查试件表面和结构没有特别要求；
3. 可以检测超声不能检测的材料，检测结果相对UT受人为因素影响小；
4. 适用于制造过程和在役产品的内部缺陷检测；
5. 对体积型缺陷有较高检出率；
6. 射线胶片拍片检测对样品壁厚没有要求；
7. 胶片拍片检查结果直观、可靠且图像可保存。

二、射线检测的缺点
设备笨重，检测效率低，图像不能复制，成本高，有辐射，冲洗胶片产生危害性废液。

三、射线检测的检测范围
1. 适用于各种材料的铸件检测；
2. 适用于各种材料的全熔透焊缝检测；
3. 适用于检测塑料、陶瓷等非金属材料产品；
4. 能检测航空、汽车、压力管道焊缝，压力容器焊缝，钢结构焊缝、电子电器、医疗器械等产品内部缺陷检测。

超声波检测:

相对其他检测手段，超声波检测具有如下优势：

1. 检测结果实时呈现；
2. 射线不能检测厚度太大的产品，超声波却能穿透数米的部件；
3. 超声波检测速度快，能确定缺陷的位置和相对尺寸；
4. 超声检测对面积型缺陷有较高检出率；
5. 设备便携，效率高，成本低，没有严格的安全要求（无辐射）。

但是缺点也是存在的，比如：不适合较薄的样品，不适用外形较复杂的样品，表面要求低粗糙度。无论是在役检修还是产品新制，超声波检测相对于射线检测，不受空间和时间限制，没有射线辐射的危害，设备轻便易携带。

相控阵超声检测技术:

当您需要不破坏被检测件，并产生这些需求时（不限于列举项）：1. 产品检测数据需要存储；2. 超声检测方案可记录；3. 检查不影响生产进度；4. 射线辐射而要隔离，相控阵超声检测技术(PAUT)将成为您理想的解决方案。

PAUT具有检测结果可记录、检测灵敏度高、检测效率高、缺陷检出率均高于常规手动超声检测等优点。这就减小了人为因素对检测结果的影响，保证了检测结果的精确性。并且PAUT相较于射线检测，对环境、人体射线辐射伤害更少。

相控阵超声检测技术(PAUT)适用以下产品：
1. 金属及其合金材料，如碳钢、不锈钢；
2. 非金属材料：复合材料、如碳纤维；
3. 焊缝、铸件、锻件、风机叶片

TOFD:

传统的超声波检测和射线检测，一般会存在着以下问题：

1. 传统的超声波检测灵敏度低，检测数据无法形成存储，人为因素很大程度上影响检测结果。

2. 传统的射线检测效率低，不环保，对周围环境和操作人员有害，且胶片保存条件较高。

SGS新技术团队依托集团资源以及项目经验，为您提供完善的检测解决方案，在确保工期和环保要求的前提下，全面替代传统的超声波检测和射线检测

数字射线成像(DR):

当你无观片灯时，为如何保存传统RT底片所困扰时，需要实时、高效的传输和共享产品的射线图像时，数字射线成像DR检测技术将成为您理想的解决方案。

DR技术用X射线或γ射线对数字成像板曝光，通过采集转换为数字信号转化到计算机中，数字信号被计算机重建为可视影像，实现在显示器上显示、观察、评定（备注：DR的检测设备轻便易携带，可以实时成像，尤其对在役设备内部缺陷检测提供快捷高效的检测手段）

 

计算机射线照相技术(CR):

面对如下场景，您是否时常会束手无策:

1. 没有观片灯，却需要浏览被检测的图像；
2. 传统RT底片无法得到有效地保存；
3. 传统射线冲洗底片时，如何处理废液成为了一个难题；
4. 需要快速、高效的传输和共享产品的射线图像，却苦于没有合适的方法。

计算机射线照相技术(CR)将成为您理想的解决方案。CR技术用X射线或γ射线对装于暗盒内的IP板曝光，射线穿透工件后到达IP板，形成潜影。用扫描仪对IP板扫描，将存储在IP板上的射线影像转换为数字信号存入到计算机中，数字信号被计算机重建为可视影像在显示器上显示、观察、评定.

计算断层扫描技术(CT):

在工业活动中，在你身边是否时常出现如下场景：

1. 需要检测产品内部的微小缺陷；
2. 需要对内部缺陷进行定位；
3. 需要分析不同断层的截面缺陷；
4. 需要快速、高效地传输和共享产品的3D图像；
5. 需要做失效分析时，尤其是高附加值产品（等）。

计算断层扫描技术(CT)将成为你解决上述需求的一个理想解决方案。CT技术用X射线对样品进行扫描，射线穿透工件后到达探测器，形成影像。扫描过程中，样品会旋转360°，探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中，电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过专业的分析软件，对3D图像进行分析，保存。