详细信息：
成果简介：随着芯片制程与摩尔定律接近极限，集成电路3D先进封装技术正引领新一轮科技革命。然而，传统"硅微球+树脂"封装料中树脂的巨大正膨胀和低导热，难以满足3D封装的高精度与高散热要求。
成果核心创新点：1.喷雾热解法低温合成负热膨胀、高热导封装填料；2.对树脂基材起到热膨胀补偿和热传导优化作用；3.实验数据表明热膨胀系数显著降低；4.对传统封装填料带来变革性技术。
成果详细用途：用于集成电路封装，提高封装精度和散热性能。适用于先进芯片封装。
预期效益说明：先进封装市场巨大，该填料技术可提升封装性能，预计在半导体行业有重要应用，经济效益显著。
成果简介：随着芯片制程与摩尔定律接近极限，集成电路3D先进封装技术正引领新一轮科技革命。然而，传统"硅微球+树脂"封装料中树脂的巨大正膨胀和低导热，难以满足3D封装的高精度与高散热要求。
成果核心创新点：1.喷雾热解法低温合成负热膨胀、高热导封装填料；2.对树脂基材起到热膨胀补偿和热传导优化作用；3.实验数据表明热膨胀系数显著降低；4.对传统封装填料带来变革性技术。
成果详细用途：用于集成电路封装，提高封装精度和散热性能。适用于先进芯片封装。
预期效益说明：先进封装市场巨大，该填料技术可提升封装性能，预计在半导体行业有重要应用，经济效益显著。
联系我们
赵庆元
更多推荐
