详细信息：

远红外热像系统级产品，核心器件及技术主要包括：光学成像系统、成像芯片、读出电路、图像处理、通讯等部份。技术含量高，涉及光学、机械、微电子、电子、信息处理等多个学科的综合与交叉。本技术研制了一种非制冷红外焦平面阵列的芯片，主要用于实现低非噪声等效温差（低NETD）、高可靠性、体积小、重量轻、功耗小的非制冷红外探测器，可为为安防、消防、电力、石化、建筑、交通、环保等行业客户，提供定制产品、系统和解决方案。