本技术成果涉及一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备。该阻燃胶粘剂主要由多马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、阻燃环氧树脂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成。该胶粘剂以多马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂混合，加入阻燃环氧树脂，用有机溶剂溶解后,再加入丁腈橡胶、固化促进剂、酚醛树脂、无机填料用化学反应法或物理混合法制成，该胶用于铜箔与聚酰亚胺薄膜粘接，制得的柔性印刷电路板的阻燃性好，同时具有优异的耐热性和很高的剥离强度。在柔性印刷电路板的生产过程中，已开发出丙烯酸酯胶粘剂及丁腈胶粘剂等阻燃型胶粘剂，他们都是以溴化环氧树脂为阻燃剂。虽然这些胶粘剂获得了较好的阻燃效果，但都是使用添加型含溴的阻燃剂。添加型含溴阻燃剂在加工过程中容易被有机溶剂溶解，在加工过程中会对电路板的耐焊性产生影响。而且含溴的阻燃剂在燃烧时，会放出毒性大的卤化氢气体，污染环境。因此，开发柔性印刷电路板用无卤阻燃胶粘剂成为了一个新的发展方向。该项技术选取无卤阻燃环氧树脂等聚合物作为阻燃胶粘剂成分，具有较好的社会效益。