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5G 通信技术的发展会促使光纤网络、基站和个人终端不断向高密度信息传输、高频、宽带发展，200Gbps光通信模块正在成为光通信企业研发的重点。用于封装200G bps TOSA类陶瓷封装外壳作为模块技术的重要部分，是实现200Gbps光通信器件气密性封装的关键。 中瓷公司以200GbpsTOSA陶瓷外壳系列产品的代表品种为载体，解决封装外壳设计及工艺技术，完成关键工艺技术的突破，优化并固化各项技术参数，最终将技术成果推广到其它光通信器件陶瓷封装外壳产品上。完成陶瓷材料技术研究，解决流延、金属化、烧结等关键工艺技术，形成完善的氧化铝陶瓷工艺技术，建立以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。完成关键工艺技术的突破，优化并固化各项技术参数，建立稳定的批量生产工艺技术规范，实现批量生产，满足市场需求。通过项目的实施，突破200Gbps TOSA类陶瓷外壳的设计、工艺、检测和仿真技术，建立200Gbps TOSA类陶瓷外壳的研发能力，形成自有知识产权的核心技术。