详细信息：
成果简介：针对芯片检测领域最具挑战的先进制程晶圆缺陷检测设备亟须，开发出不依赖特殊光源的光学缺陷检测设备，实现28nm及以下制程图形晶圆的高灵敏度缺陷定位；开发出复合纳米探针测量设备，对定位到的缺陷进行高分辨率无损三维成像和表征。
成果核心创新点：1.不依赖特殊光源的光学缺陷检测设备；2.实现28nm及以下制程图形晶圆高灵敏度缺陷定位；3.复合纳米探针测量设备进行高分辨率无损三维成像；4.提供晶圆缺陷定位-复查一体化解决方案，打破国外封锁。
成果详细用途：用于半导体晶圆缺陷检测，提高芯片制造良率。适用于芯片制造企业。
预期效益说明：缺陷检测设备是芯片制造关键，国外垄断严重，该技术实现自主可控，预计市场空间巨大。
成果简介：针对芯片检测领域最具挑战的先进制程晶圆缺陷检测设备亟须，开发出不依赖特殊光源的光学缺陷检测设备，实现28nm及以下制程图形晶圆的高灵敏度缺陷定位；开发出复合纳米探针测量设备，对定位到的缺陷进行高分辨率无损三维成像和表征。
成果核心创新点：1.不依赖特殊光源的光学缺陷检测设备；2.实现28nm及以下制程图形晶圆高灵敏度缺陷定位；3.复合纳米探针测量设备进行高分辨率无损三维成像；4.提供晶圆缺陷定位-复查一体化解决方案，打破国外封锁。
成果详细用途：用于半导体晶圆缺陷检测，提高芯片制造良率。适用于芯片制造企业。
预期效益说明：缺陷检测设备是芯片制造关键，国外垄断严重，该技术实现自主可控，预计市场空间巨大。
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罗伟
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