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本实用新型涉及一种无芯片太赫兹标签，太赫兹标签包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层，所述电介质层和所述标签层的介电常数不同，并由柔性材料制成。所述标签层具有用于编码的图案结构，所述图案结构设置于在其上一层所述电介质层的底部，并能够通过印制或者转印嵌入等的方式制备。本实用新型的太赫兹标签可实现三维编码，标签容量高且标签制作成本低，易与产品共形，识别信息直接来自对象本身而安全性高，有利于大规模生产。