详细信息：
成果简介：在天然体材料中，金刚石材料拥有最高的热导率，可达22W/cmK，是金属Cu的5-7倍，碳化硅（SiC）的4倍，氮化镓（GaN）的10倍，用其作为热沉材料可有效降低大功率器件的热阻，显著降低器件结温。
成果核心创新点：1.4英寸多晶金刚石衬底；2.热导率大于18W/cmK；3.透过率大于75%，中心损耗正切小于3×10^-5；4.表面粗糙度小于5nm，翘曲度小于50μm；5.技术成熟度达到5级。
成果详细用途：
成果简介：在天然体材料中，金刚石材料拥有最高的热导率，可达22W/cmK，是金属Cu的5-7倍，碳化硅（SiC）的4倍，氮化镓（GaN）的10倍，用其作为热沉材料可有效降低大功率器件的热阻，显著降低器件结温。
成果核心创新点：1.4英寸多晶金刚石衬底；2.热导率大于18W/cmK；3.透过率大于75%，中心损耗正切小于3×10^-5；4.表面粗糙度小于5nm，翘曲度小于50μm；5.技术成熟度达到5级。
成果详细用途：
应用于GaN、SiC、Ga2O3等功率器件的热沉，以及红外、微波窗口等领域。
预期效益说明：金刚石热沉可解决大功率器件散热难题，该技术成熟，预计市场需求大。
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李瑞成
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