详细信息：
成果简介：晶圆级纳米压印是利用机械模塑的基本思想，在晶圆衬底上制造微纳米尺度结构的成形过程，具有高效、高精、低成本的优势。晶圆类型可以是传统的半导体材料，也适用于玻璃晶圆、树脂（翘曲）晶圆等。
成果核心创新点：1.晶圆级纳米压印技术；2.晶圆尺寸6/4/2英寸；3.结构分辨率30nm；4.高效、高精、低成本。
成果详细用途：用于在晶圆上制造微纳结构，适用于半导体、光电子等领域。
预期效益说明：
成果简介：晶圆级纳米压印是利用机械模塑的基本思想，在晶圆衬底上制造微纳米尺度结构的成形过程，具有高效、高精、低成本的优势。晶圆类型可以是传统的半导体材料，也适用于玻璃晶圆、树脂（翘曲）晶圆等。
成果核心创新点：1.晶圆级纳米压印技术；2.晶圆尺寸6/4/2英寸；3.结构分辨率30nm；4.高效、高精、低成本。
成果详细用途：用于在晶圆上制造微纳结构，适用于半导体、光电子等领域。
预期效益说明：
晶圆级压印可降低制造成本，预计在微纳制造领域有应用前景。
第127项：2英寸单晶金刚石衬底
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罗伟
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