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目前碳化硅片已经应用到新能源汽车、5G 通讯、轨道电力机车、智能电网、新能源、半导体照明等领域，市场规模已达几十亿，急需各种厚度和高质量的晶片，而传统的碳化硅片切割通常采用金刚线切割和浆基切割，造成贵重的材料的损失和晶片表面粗糙度大和不利的几何特性，会造成 80%或更多的磨削损耗。 项目团队研发的激光冷裂技术是一种非接触的加工技术，对于脆性材料的加工，可以降低材料损耗 40%，切割极限达到 100μm 以下，切割速度提升20%，成片率提高40%，完美替代传统的碳化硅切割工艺，突破线锯加工生产碳化硅片厚度的限制，实现了更薄碳化硅片的产生。同时使用超快激光脉冲的冷加工方式进行加工，具有技术变革性，将促进碳化硅领域的进步和发展。