详细信息：

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三导电层设置在第二芯片上，与其输出端电连接，第一芯片和第二芯片交错堆叠，在第一导电层、第二导电层以及第三导电层间形成第一散热通道和第二散热通道。本实用新型所述芯片封装结构，结构简洁，通过第一散热通道、第二散热通道等形成了多通道多层散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。