规格型号 :

EFPscan-2300

设备原值 :

118.0（万元）

产地国别 :

中国

学科领域 :

材料科学,物理学,基础医学,工程与技术科学基础学科

技术指标 :

1. 高分辨率成像：最小空间分辨率≤1.5μm，最小特征分辨率≤100nm，最高几何放大倍数≥2000倍，满足微米级缺陷检测。 2. 宽范围扫描能力：最大管电压≥160kV，最大检测尺寸≥310mm×310mm，支持大尺寸样品无损检测。 3. 快速高效扫描：配备高帧率探测器（>60fps），标准扫描模式下完成1400张图片采集≤5分钟，满足高通量检测需求。 4. 专业分析软件：具备气泡测量功能，可自动计算焊层等内部气孔率。同时支持高分辨率扫描（ACT，体素≤1.2μm）与大尺寸样品扫描（PCT，样品直径≥210mm）两种模式。 5. 多轴灵活操控：系统采用≥7轴运动控制，探测器倾角≥±70°，可灵活调整位姿，实现复杂结构的最佳成像。

主要功能 :

高精度三维成像：实现≤1.5μm空间分辨率的三维无损扫描，清晰呈现芯片焊点，封装结构内部的微裂纹，气孔等缺陷。 缺陷定量分析：自动测量焊层等内部的气孔率与孔隙分布，为工艺可靠性提供量化数据。 高效与大尺寸扫描：单次标准扫描（1400张图）仅需≤5分钟，最大可检测310mm×310mm尺寸样品，兼顾效率与范围。 双模式灵活检测：具备高分辨率模式（体素≤1.2μm，针对微小器件）和大尺寸模式（样品直径≥210mm，针对大型组件）。 复杂结构适配：多轴运动控制与探测器大角度倾斜（≥±70°），支持对异形件，倾斜特征的最佳成像与三维尺寸测量。

服务内容 :

精密器件无损检测：对芯片，功率模块等内部焊点空洞，分层，裂纹等缺陷进行高精度（≤1.5μm）三维成像与定位。 缺陷定量分析：自动测量BGA焊点，烧结银层等部位的气孔率与孔隙分布，出具量化分析报告，支撑工艺可靠性评估。 材料与构件结构分析：适用于复合材料，3D打印件等内部孔隙，夹杂物的无损检测与三维尺寸测量。 快速批量筛查：利用高通量扫描能力（≤5分钟/次），为研发，来料检验及产线质量控制提供快速内部结构筛查。 定制化扫描与数据服务：根据样品尺寸与需求，提供高分辨率模式（体素≤1.2μm）或大视野模式（样品直径≥210mm）的定制扫描，并支持三维标注，虚拟剖切等深度数据处理。

收费标准 :

基础机时费：300-600元/小时。适用于标准三维扫描与基础图像重建服务。 附加服务费： 定制化扫描方案：针对特殊结构，材料或非标检测需求（如特定角度序列，多尺度融合扫描等）进行方案定制，收费8000-20000元/项。 专用样品夹具/耗材：按设计及制作成本单独报价，参考价格1500-5000元/套。 专业数据分析报告：包含缺陷自动识别，三维尺寸标注，气孔率统计，截面对比等深度分析的完整报告，收费1000-3000元/份。 合作优惠： 长期协议：签订年度服务协议且累计金额超过8万元，可享受9-8.5折优惠。 高校与科研：对高校，科研院所等学术用户，在协议价基础上额外提供15%-25%的专项科研支持补贴。

用户须知 :

1.注册认证：通过平台官网完成实名注册，学生用户需导师审核加入课题组。参加并通过仪器操作培训及考核（含理论+实操），未通过者无法预约使用。 2.预约与使用：提前1-2天预约，填写项目来源，编号等关键信息，超22:00时段需单独申请。 准时刷卡上机，临时取消需提前操作，否则视为失约扣分。严格按规程操作，禁止擅自调整参数；实验后关机，清理台面并填写记录本。 3.违规处理：爽约/超时/操作不当者列入黑名单，暂停权限1-3个月；累计3次违规者取消资格。 仪器故障需立即上报，隐瞒不报者承担维修费用。 4.其他要求：定期查看平台通知，配合设备维护及数据上传要求；争议可向管理方申诉。 核心原则：实名认证，规范操作，准时履约，主动维护，违规必究。