规格型号 :

SAB6100

设备原值 :

499.5（万元）

产地国别 :

中国

学科领域 :

材料科学,电子与通信技术,工程与技术科学基础学科

技术指标 :

（1）适用材料：包括 Si，SiC，氧化镓，玻璃等晶圆（2）材料尺寸：兼容 8 寸及以下圆片和不规则小片材料（3）腔体数量：双腔体结构，二者通过真空阀联通 / 隔断（4）Load-lock 腔室真空度：≤5e-3 Pa（5）工艺腔室真空度：≤8×e-6 Pa（6）样品传输方式：机械自动传送（7）离子源：具备 1 套 Ar 离子束源，处理面积不小于 8 英寸（8）氧化物去除速率：>0.5 nm/min for Si（9）最大工艺气体流量：200 sccm（10）靶材配置：配备初始硅靶材不少于 1 块（11）对准精度：可实现晶圆固定与简易机械对准（12）最大键合压力：60 KN（13）Si 增强型键合能：室温下玻璃 - 玻璃键合，Si-Si 键合，键合能≥2 J/m²（14）标准型键合能：室温下 Si-Si 键合，键合能≥1 J/m²（15）产能：对于 Si-Si 键合，产能≥0.5 对 / 小时（自样品进入工艺腔开始计时计算）（16）夹具：具备不少于 1 套夹具，满足 8 英寸，且可在一侧兼容 8 英寸及以下圆片和不规则小片材料

主要功能 :

在超高真空环境下完成晶圆表面原位活化，薄膜溅射沉积与常温晶圆键合，可实现 Si，SiC，氧化镓，玻璃等多种异质材料的高强度常温共价键合，无需高温退火，避免热应力与材料变形，适用于实验室研发阶段的异质集成，复合衬底制备，器件键合工艺开发，同时支持多靶材溅射，可在键合前对晶圆表面进行改性与沉积处理，满足多样化研发型键合需求。

服务内容 :

Si，SiC，氧化镓，玻璃等多种异质材料的高强度常温共价键合

收费标准 :

按机时计费：1000/h

用户须知 :

预约前准备：用户需提前提交样品信息，测试目标，经确认可行性后方可预约，严禁擅自更改设备参数。