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雾化气相外延沉积机台
仪器分类:工艺试验仪器>电子工艺实验设备>半导体集成电路工艺实验设备
浏览量: 发布时间:
所在地:天津
服务承诺:客户至上 如实描述
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  • 仪器信息
    规格型号 :
    SAB9000
    设备原值 :
    259.0(万元)
    产地国别 :
    中国
    学科领域 :
    材料科学,电子与通信技术,工程与技术科学基础学科
    技术指标 :
    雾化气相外延沉积机台反应腔内衬底表面的雾流厚度可调,范围为 0.5mm~5mm;控温要求:室温~900℃,控温精度 1℃,载片台温度不均匀性 ≤±1.5℃;蓝宝石衬底上外延生长 α-Ga2O2,(0006) 面 XRD 摇摆曲线半峰宽 ≤60 arcsec,最大外延生长速度 ≥1 μm/h,厚度 ≥2 μm,表面粗糙度 Ra 小于等于 0.5 nm;。
    主要功能 :
    超声雾化频率包含 1.7MHz,2.4MHz,3MHz 三种频率,雾化器有自动频率漂移跟踪稳定控制功能,最大频率偏移 0.1%,包含 2 个雾化单元,2 个耐酸碱液体罐,雾化量 10~200 ml/h 可调节,有液量监测和自动补液功能,可实现连续雾化,定时雾化,脉冲雾化三种雾化模式,能够单独设置运行参数分别控制,能够同时起雾,满足多组分氧化物薄膜沉积要求。
    服务信息
    服务内容 :
    定制化外延薄膜制备,针对 Si,SiC,GaAs,蓝宝石等多种衬底,制备 Ga₂O₃薄膜,可根据需求调控沉积速率,膜厚及薄膜性能,适配功率器件,光电子器件,MEMS,传感器等领域样品制备。
    收费标准 :
    按机时计费:500/h
    用户须知 :
    预约前需提交样品信息,工艺参数与测试目标,确认工艺可行性后预约上机,严禁擅自更改设备参数。 样品需符合4英寸以内尺寸要求,无污染物,无腐蚀性,避免损伤石英腔与气路系统。 操作仅限授权人员进行,必须遵守安全规范,佩戴防护用品,严禁带电作业与违规开合炉体。 工艺过程需按流程先小抽再主抽,禁止高抽速冲击石英腔;出现报警立即停机并上报。 工艺结束后清理腔室,配合设备点检与维护,保持现场整洁。
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