规格型号 :

LB-8100A

设备原值 :

53.0（万元）

产地国别 :

中国

学科领域 :

材料科学,机械工程,电子与通信技术,航空、航天科学技术

技术指标 :

主机：精密运动平台：X/Y轴行程≥100mm、Z轴行程>90mm，三轴分辨率≤0.125μm，支持双摇杆四向操控；平台兼容360°旋转夹具，适配多尺寸样品，可快速更换测试模块（底座/夹具/砝码/工具）。 光学系统：集成三目显微镜及500万像素以上CCD相机，实现高精度微观观测。 剪切力测试：最大支持200kg级芯片剪切，精度±0.25%，载荷精度≤100ppm，配备防护装置；焊料球剪切力Z轴定位精度±1μm，剪切高度重复定位精度±1μm（2mm内）。 剥离力测试：支持5kg级焊点剥离测试。 多量程精度：推力模块覆盖250g~200kg量程，精度均达±0.1%~±0.25%。 拉力模块：焊线拉力测试：最大支持20kg级焊线拉力测试，量程覆盖100g~20kg，精度均达±0.1%。 安全防护：集成限位/限速功能，防止误操作损坏设备。 手柄限速：支持分档调节运动速度。 自主可控：软件自主开发，支持功能优化与迭代升级。 光源控制：可调LED灯光亮度及亮灯时间。 自动校正：通过治具与砝码完成传感器精度验证，支持自动生成重复性精度报告，兼容第三方检测报告输出。

主要功能 :

通过集成高精度压电驱动等技术实现芯片剑河县、微凸点等微结构的剪切强度/推拉力键合力/剥离强度精准测量，并辅以高度影像捕捉、AI失效模式识别及多物理场耦合（温湿度/循环加在）模拟功能，在单台设备上完成从“力值-位移曲线动态采集”到“失效机制溯源分析”的全程验证，直接解决先进封装中键合不良、界面分层、热应力失效等工程痛点，为半导体、汽车电子、航天军工等高可靠性领域提供公益优化与质量管控的关键数据支撑。

服务内容 :

器件封装强度测试仪通过系统化力学分析，精准量化焊点、键合结构及多层界面的机械可靠性，覆盖从芯片级微结构到系统级封装的失效风险防控，核心测试项目及价值如下： 1.焊点与键合结构强度测试 2.封装结构界面结合力测试 3.环境耦合强度测试

收费标准 :

基础使用费：400-800元/小时。附加服务：定制测试方案（如材料适配）收1万-3万元/项目，耗材（夹具等）按需计费2000-5000元/套，数据分析报告收费500-1500元/批次。长期合作享优惠：年度金额超5万元可折扣10%-15%；高校用户额外补贴20%-30%，支持科研需求。

用户须知 :

1.注册认证：通过平台官网完成实名注册，学生用户需导师审核加入课题组。参加并通过仪器操作培训及考核（含理论+实操），未通过者无法预约使用。 2.预约与使用：提前1-2小时预约，填写项目来源、编号等关键信息，超22:00时段需单独申请。 准时刷卡上机，临时取消需提前操作，否则视为失约扣分。严格按规程操作，禁止擅自调整参数；实验后关机、清理台面并填写记录本。 3.违规处理：爽约/超时/操作不当者列入黑名单，暂停权限1-3个月；累计3次违规者取消资格。 仪器故障需立即上报，隐瞒不报者承担维修费用。 4.其他要求：定期查看平台通知，配合设备维护及数据上传要求；争议可向管理方申诉。 核心原则：实名认证、规范操作、准时履约、主动维护，违规必究。