仪器信息
规格型号 :
AMC-250A-SP
设备原值 :
34.9（万元）
产地国别 :
中国
学科领域 :
动力与电气工程,电子与通信技术
技术指标 :
1.最大合模：250 TON，合模行程：300mm；
2.最大注射：7 TON，注射行程：350mm；
3.顶出行程：0~65mm；
4.模腔大小：815×940mm2
5.合模系统工作压力：205Kg/cm2， 注射系统工作压力：140Kg/cm2；
6.快速合模速度：可达120mm/s，慢速合模速度：5~16 mm/s，快速开模速度：可达130 mm/s， 慢速开模速度：2~16 mm/s，慢速注射速度：0~25 mm/s，快速注射速度：可达130 mm/s， 注射回复速度：可达200mm/s。
主要功能 :
用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装，可以有效保证封装阶段的质量。
服务信息
服务内容 :
用于将电子元件可靠、稳定地连接到基板上。
收费标准 :
500元/小时
用户须知 :
新用户须接受培训方可使用仪器；实验结束将实验用具及时归位，清洁实验台并做好记录和登记；实验中遇到异常情况须及时通报仪器管理员，切勿擅自处理。
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梅云辉
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