学科领域 :
动力与电气工程,材料科学,电子与通信技术,工程与技术科学基础学科
技术指标 :
1. 高温测试箱:最高工作温度≥350℃,腔室氧含量可控(≤50ppm),温度控制精度高(如300℃时波动≤±0.5℃)。
2. 测试通道与工位:
单管测试:≥4通道,每通道≥80工位。
模块测试:≥8通道(焊接模块,每通道≥12工位) + ≥4通道(压接模块)。
具备全工位快速检测能力(≤1秒),并集成过流保护。
3. 高精度电学测试:
HTGB(栅偏):栅极电流(Ig)测量范围1nA-200uA,阈值电压(VTH)测试范围0-4.0V。
HTRB(反偏):漏电流(IR)测量范围100nA-20mA。
高压电源:反偏测试电压0-8000V,栅偏测试电压0-60V。
4. 广泛器件兼容性:老化板兼容Si/SiC/GaN材料的IGBT,MOSFET,二极管等功率器件,支持TO系列单管,高压模块(3000V-8000V),PCB埋入式封装及大功率压接模块测试(压力输出≥350KN)。
5. 智能控制与数据:所有参数可通过工控机设定,实时显示并记录IR,VR,Ig,VTH等参数及温度曲线,数据可导出。软件支持上下桥同时测试,状态监控,并可在HTGB/HTRB测试后无缝进行高温绝缘测试。
主要功能 :
在-20℃至175℃的温度与25%至98%的湿度范围内,模拟严苛环境,对功率半导体器件(如Si/SiC/GaN材料的IGBT,MOSFET,DIODE)进行长期可靠性评估。系统配备≥4个单管测试通道(每通道≥80工位)和≥12个模块测试通道(每通道≥12工位),可对高达8000V的高压模块进行测试,并具备≤1秒的全工位电流快速检测能力。其高精度数据采集系统可测量10nA至20mA的漏电流与最高8000V的电压,实时监测并记录每个器件的反向漏电流(IR),电压(VR)及环境参数。系统还集成绝缘测试功能,支持电极与基板间绝缘模式的自动切换与测试。所有测试参数均可通过上位机软件设定,实现自动化测试,实时监控,曲线绘制与数据导出,为功率器件的质量筛选与寿命评估提供全面支持。