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高真空多靶磁控溅射系统
仪器分类:工艺试验仪器>电子工艺实验设备>电真空器件工艺实验设备
浏览量: 发布时间:
所在地:天津
服务承诺:客户至上 如实描述
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  • 仪器信息
    规格型号 :
    JCP500-8L
    设备原值 :
    190.0(万元)
    产地国别 :
    中国
    学科领域 :
    材料科学,物理学,信息科学与系统科学
    技术指标 :
    1. 硬件部分 1.1 溅射室部分: ★1.1.1 溅射室极限真空:优于6×10-6 Pa; ★1.1.2 靶材装载数量:8种; 1.1.3 镀膜厚度不均匀性:优于3%; ★1.1.4 样品台加热温度:不低于800℃,加热控温精度:±1℃; ★1.1.5 样品台可实现升降、旋转和清洗功能,升降行程0-100mm,旋转速率3-50 rpm; 1.1.6 阴极独立环形进气气路设计; 1.1.7 配备直流电源3套,最大输出功率≥500W; 1.1.8 配备射频电源3套,最大输出功率≥300W; 1.1.9 分子泵抽速:溅射室≥2150 L/s(N2); 1.1.10 前级泵抽速:溅射室≥57 m3/h;
    主要功能 :
    多靶材共溅射:配备多个独立控制的溅射靶(如金属、氧化物、氮化物等),支持单层、多层或复合薄膜的精确沉积,适用于多元组分调控(如制备高熵合金、梯度薄膜等)。 高精度薄膜生长:通过调节溅射功率、气体流量(Ar、O₂、N₂等)、基片温度等参数,控制薄膜的厚度(纳米至微米级)、结晶性及微观结构,满足科研与工业需求。
    服务信息
    服务内容 :
    支持交替溅射、共溅射等模式,实现梯度薄膜、超晶格结构等复杂膜系制备
    收费标准 :
    200/小时
    用户须知 :
    真空系统操作 严格按照“机械泵→分子泵”顺序抽真空,避免油蒸气返流。 腔体气压需降至≤5×10⁻⁴ Pa后方可开启溅射电源。 溅射参数设置 初次使用需参考工艺手册,逐步调整功率(DC/RF)、气体流量(Ar/O₂比例)等参数。 禁止超负荷运行(如超过靶材额定功率)。 实时监控 观察等离子体状态是否稳定(均匀辉光为正常),发现异常(电弧、气压突变)立即停机。 记录关键数据(真空度、沉积速率、基片温度等)以备追溯。
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      (20210030)张德林 

        

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