规格型号 :

MSP-300BTI

设备原值 :

94.95（万元）

产地国别 :

中国

学科领域 :

材料科学

技术指标 :

通过磁控溅射技术在不同材料衬底上沉积:金属材料，非金属材料，金属化合物，非金属化合物，磁性材料等材料薄膜。全自动控制功能。 2.1设备同时支持:倾斜方式共溅射镀膜，垂直方式溅射镀膜，一炉中可以自动完成6个样品间相互无污染的独立工艺实验，每个样品可独立加热。 2.2腔体尺寸:≥450mm*420mm;采用优质304不锈钢材质制作，外部焊接水冷线;内外表面电化学抛光处理。2.3极限真空度:≤6.7*10Pa;真空测量范围:5*10~1000mbar。2.4磁悬浮分子泵N2抽速≥685L/s，极限压力≤5X10~Pa，转速49200/min。 2.5.涡旋真空干泵抽速≥8L/s,泄漏量≤1*10Pa. m2/s. 2.6超高真空电动调节插板阀150mm。

主要功能 :

可用于制备单层或多层铁电薄膜，导电薄膜，合金薄膜，半导体薄膜，陶瓷薄膜，介质薄膜，光学薄膜，氧化物薄膜，硬质薄膜，聚四氟乙烯薄膜等。

服务内容 :

校内人员测试

收费标准 :

0

用户须知 :

为确保镀膜工艺安全，稳定，获得高质量薄膜，请严格遵守： 一， 操作前 人员：必须经过系统培训。 检查：确认冷却水，气路，靶材状态（无裂纹）及基片洁净安装正常。 二， 操作中 抽真空：严格按照规程进行，本底真空达标（如<5.0×10⁻⁴ Pa）后方可通入工作气体。 参数设置：在软件中准确设置溅射功率，气体流量，温度与时间。 实时监控：密切关注真空度，功率，气体流量及水温。开启/切换靶位时，需用挡板隔离基片。 三， 结束与维护 关机：先关闭溅射电源与气体，待冷却后，再关闭高真空阀，最后充氮气至常压。 清洁：定期清理腔室，样品台。更换靶材时需佩戴洁净手套。 故障：遇异常（如漏气，报警），立即按“急停”，关闭电源并报告，严禁带病运行。