技术指标 :
1. 真空腔室
1.1结构:采用立式、方形结构,前门为水平滑开式,材质为锻铝,可位于手套箱体内部;通过门框法兰与手套箱密封对接;后门带锁紧装置,在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离;前开门便于蒸发材料和样片在保护环境下装卸,后开门便于真空室的清理维护;
1.2主要接口分布位置,可拆卸蒸发源及挡板接口位于腔室底部; 基片台接口、基片台挡板接口、电磁放气阀接口、预留基片台加热器组件接口、预 留膜厚仪接口等从腔室顶部引入;DN200mm抽气管道接口位于腔室左侧;
1.4预留接口:装膜厚仪以及其它用途;
2.水冷基片台
2.1基片台:抽屉式结构,基片台尺寸220×220mm,可镀样品尺寸≤210×210mm且此范围内厚度偏差 ≤±2%;可从基片架组件中取出,方便用户安装基片;
2.2配备通用夹具,方便用户装卡各种不同规格尺寸的基片;
2.3基片台电机驱动:旋转转速 0~20 转/分钟,连续可调;主轴磁流体密封;
2.4基片台电动升降:升降范围 70mm,可有效提高贵重材料利用率及膜厚;