规格型号 :

SW800

设备原值 :

104.66（万元）

产地国别 :

中国

学科领域 :

动力与电气工程,机械工程,电子与通信技术

技术指标 :

1. 高精度贴装：X/Y轴定位精度达±10μm@3σ，芯片贴装压力控制范围0.5N-300N，力控重复精度高（±5%-10%），满足高密度，高可靠性封装需求。 2. 多功能工艺集成：集成高温高压焊头与点胶/点焊膏模组，支持银烧结，焊片，银膜转印，预烧结等多种先进互连工艺，满足芯片，DBC，钼铜块等多类型元件的全自动贴装。 3. 丰富自动化供料：支持12/8/6寸晶圆，4寸华夫盘，编带，100mm银膜及焊片自动裁切上料，适配多种物料来源，实现高混合，柔性化生产。 4. 精准温度与压力控制：焊头控温范围25-250℃，精度±0.5℃；工作台加热至200℃。结合±100g的Z轴力控精度，确保贴装过程的热力参数一致性。 5. 智能视觉与软件系统：配备上下相机实现取料，对位，质量与精度在线检测。软件具备SECS/GEM通信，配方管理，读码及全过程数据追溯功能，支持工艺参数自动记录与补偿。

主要功能 :

1. 高精度，多工艺芯片贴装：集成高温高压贴装与点胶/点焊膏功能，可实现银烧结，焊片焊接，银膜转印，预烧结等多种先进互连工艺。其±10μm的高定位精度与0.5N-300N的宽范围，高重复性力控能力，确保从微小芯片（0.8mm）到较大元件的高质量，高可靠性贴装。 2. 全自动，柔性化产线集成：设备支持晶圆，华夫盘，编带，银膜，焊片等多种物料的全自动上料，并配备自动更换吸嘴与顶针系统。结合智能视觉对位与SECS/GEM通信接口，可无缝集成于智能制造产线，实现不同产品（如芯片，DBC，钼铜块，电容电阻等）的快速换线与柔性生产。 3. 精密的热力过程控制与数据追溯：焊头温度控制精度达±0.5℃，工作台加热至200℃，结合精准的Z轴压力控制，为银烧结等敏感工艺提供稳定的热力环境。全过程温度，压力，视觉检测数据自动记录并存储，配合条码追溯，实现工艺全过程的质量监控与数据可追溯性，为工艺优化与问题诊断提供依据

服务内容 :

1. 高可靠样品试制：提供银烧结，焊片焊接等先进互连工艺的小批量样品试制与代工，服务于高可靠性功率模块，射频器件等的研发。 2. 高精度贴装：为芯片，基板，片式元件等多种器件提供±10μm精度的高精度贴装，满足复杂模块组装需求。 3. 柔性工程验证：支持多种上料方式与快速换线，为新产品开发提供快速，低成本的工艺可行性测试与小批量试产。 4. 工艺开发优化：利用精准的温控（±0.5℃）与力控，协助客户开发或优化特定材料的贴装工艺参数。 5. 数据追溯支持：提供包含位置，压力，温度，视觉检测结果的全过程数据记录报告，支持质量追溯与工艺分析。

收费标准 :

基础机时费：450-750元/小时。适用于标准贴装流程的代工服务，含基础操作与常规工艺参数设置。 附加服务费： 定制化工艺开发：针对新型材料（如特定银膏/焊片），特殊结构或非标工艺流程进行开发与参数优化，收费1.2万-3.5万元/项。 专用治具/耗材：按非标吸嘴，定制加热台，专用托盘等设计与制作成本单独报价，参考价格3000-10000元/套。 深度数据分析报告：提供包含全过程工艺数据统计分析，一致性评估，缺陷根因分析的专业报告，收费1500-4000元/份。 合作优惠： 长期协议：签订年度服务协议且累计金额超过8万元，可享受9-8.5折优惠。 高校与科研：对高校，科研院所等学术用户，在协议价基础上额外提供20%-25%​ 的专项科研支持补贴。

用户须知 :

1.注册认证：通过平台官网完成实名注册，学生用户需导师审核加入课题组。参加并通过仪器操作培训及考核（含理论+实操），未通过者无法预约使用。 2.预约与使用：提前1-2天预约，填写项目来源，编号等关键信息，超22:00时段需单独申请。 准时刷卡上机，临时取消需提前操作，否则视为失约扣分。严格按规程操作，禁止擅自调整参数；实验后关机，清理台面并填写记录本。 3.违规处理：爽约/超时/操作不当者列入黑名单，暂停权限1-3个月；累计3次违规者取消资格。 仪器故障需立即上报，隐瞒不报者承担维修费用。 4.其他要求：定期查看平台通知，配合设备维护及数据上传要求；争议可向管理方申诉。 核心原则：实名认证，规范操作，准时履约，主动维护，违规必究。